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凯格精机(301338)内幕信息消息披露
 
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(深互动)凯格精机:目前公司封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域

http://www.chaguwang.cn  2022-08-18  凯格精机内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-18

  心如菩提问凯格精机(301338)在国外不断封锁我国半导体集成电路装备的形势下,公司能做些什么?在集成电路、半导体装备等高端电子装备领域公司能否做出努力?谢谢

  2022-08-16 15:04:09

  凯格精机答心如菩提

  您好!封装设备是公司四大类产品线之一,目前公司封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发,努力提升设备技术和工艺能力,逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造,实现进口替代,助力国家解决在芯片封测设备环节的“卡脖子”问题。谢谢您的关注!

  2022-08-18 15:50:12

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