来源 :深交所互动易2025-09-30
irm1444022问凯格精机(301338)公司有没有晶圆领域键合设备,如引线键合设备的相关产品或技术储备?
2025-09-16 22:50:35
凯格精机答irm1444022
您好!公司取得焊线设备(Wire bonder)相关专利13项,著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备(Die bonder)为主。感谢您的关注!
2025-09-30 15:45:11