来源 :深交所互动易2025-09-30
irm1444022问凯格精机(301338)公司有没有晶圆领域键合设备，如引线键合设备的相关产品或技术储备？
2025-09-16 22:50:35
凯格精机答irm1444022
您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！
2025-09-30 15:45:11