[路演]蓝箭电子：国家半导体产业政策陆续出台 为公司发展带来新的机遇

　　蓝箭电子（301348）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演周四在全景网举办，蓝箭电子董事长王成名在本次路演上表示，国家半导体产业政策陆续出台，为公司发展带来新的机遇。国家发改委、广东省人民政府办公厅等出台文件重点强调大力支持倒装等先进封装技术，将为公司在先进封装领域发展带来机遇。同时，国家重点支持集成电路人才培养等政策，也将为公司人才队伍发展带来机遇。长期以来，半导体封装测试行业一直是国家产业政策鼓励和支持的行业领域，目前不存在对于公司经营资质限制，提高准入门槛，影响公司运营模式的产业政策。预期国家产业政策将会推动行业加速发展，有利于行业良性竞争。

　　蓝箭电子成立于2012年6月，是一家从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品的国家级高新技术企业。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。