来源 :金融界2024-02-12
据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司取得一项名为“一种IC封装模具结构“的专利，授权公告号CN110065185B，申请日期为2019年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。本发明的IC封装模具可同时兼容SOT23?3、SOT23?5和SOT23?6的生产。