来源 :深交所互动易2026-02-03
irm1573149问蓝箭电子(301348)您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术？谢谢
2026-01-28 18:30:21
蓝箭电子答irm1573149
尊敬的投资者，您好！公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。感谢您的关注！
2026-02-03 20:45:33