一博科技取得芯片回流散热专利，能使得回流和散热更加的均匀

　　2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构“，授权公告号CN220292238U，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。本实用新型通过在各个芯片焊盘处划分地孔布置区和地孔禁布区，将地孔仅设置在地孔布置区，在焊盘中心的地孔禁布区不设置地孔，相较于现有技术中在焊盘中间设置地孔的方式，可以使得回流和散热更加的均匀，保证焊接质量，提高焊接良率。