一博科技取得贴片铝电解电容封装结构专利，增强了贴片铝电解电容和PCB板的连接强度

　　2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种贴片铝电解电容封装结构“，授权公告号CN220543764U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片铝电解电容封装结构，包括PCB板，以及设置在PCB板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的周围设置有电容丝印；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。本实用新型提供的一种贴片铝电解电容封装结构，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分布在四个方位，用于加固贴片铝电解电容，当贴片铝电解电容焊接在PCB板上之后，增强了贴片铝电解电容和PCB板的连接强度，从而能够防止贴片铝电解电容出现松动，甚至是从PCB板上脱落下来的风险。