来源 :公司公告2025-08-25
联动科技公告，公司调整募投项目“半导体封装测试设备研发中心建设项目”的内部投资结构并延长项目期限至2026年12月31日。调整涉及开发费用的细分及物料、设备等费用合并，募集资金总额保持2.536亿元不变。此次调整是基于市场变化和技术需求，旨在优化资金使用效率，不影响募投项目的实施主体和用途。