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联动科技(301369)内幕信息消息披露
 
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(深互动)联动科技:公司面向数字及SoC芯片测试需求的大规模数字集成电路测试系统硬件架构开发工作已基本完成

http://www.chaguwang.cn  2025-09-08  联动科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-08

  irm1326146问联动科技(301369)介绍下soc进展

  2025-09-04 11:32:56

  联动科技答irm1326146

  尊敬的投资者,您好!公司构建以市场需求为导向的研发创新体系,重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字/数模混合集成电路测试系统两大研发方向,其中面向数字及SoC芯片测试需求的大规模数字集成电路测试系统硬件架构开发工作已基本完成,正推进硬件设计优化及软件系统迭代开发;测试板卡、电源模块等关键组件研发取得突破,部分技术指标达到国际先进水平。

  2025-09-08 11:30:12

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