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联动科技(301369)内幕信息披露

 
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联动科技(301369)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301(深互动)联动科技:公司逐渐形成了半导体自动化测试系统技术体系和激光打标设备及机电一体化设备技术体系2022-12-08
302(深互动)联动科技:公司目前生产经营状态正常2022-12-08
303联动科技:公司主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商2022-11-24
304联动科技:接受景顺长城基金等机构调研2022-11-23
305联动科技(301369.SZ):拟使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理2022-11-14
306(深互动)联动科技:公司当前暂未涉及Chiplet相关业务2022-11-03
307联动科技2022年前三季度净利1.03亿同比增长37.09% 利息收入增加2022-10-24
308(深互动)联动科技:公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台2022-10-24
309(深互动)联动科技:公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年2022-10-24
310联动科技(301369.SZ)三季度净利2705.23万元 同比下降18.87%2022-10-24
311联动科技(301369.SZ)发布前三季度业绩,净利润1.03亿元,同比增长37.09%2022-10-24
312(深互动)联动科技:公司营业收入不存在明显的季节性特征2022-10-21
313(深互动)联动科技:公司一直以来密切关注半导体产业新技术和新产品的应用2022-10-20
314(深互动)联动科技:公司计划于2022年10月25日披露的2022年第三季度报告2022-10-17
315(深互动)联动科技:公司通过互动易、投资者热线等多种形式与投资者进行交流互动2022-10-17
316(深互动)联动科技:目前半导体分立器件测试系统领域的主要厂商为日本TESEC等2022-09-29
317(深互动)联动科技:公司生产的半导体自动化测试系统包括集成电路测试系统2022-09-29
318(深互动)联动科技:公司的主营产品包括半导体分立器件和集成电路自动化测试系统、激光打标设备及其他机电2022-09-29
319(深互动)联动科技:公司严格按照法律法规以及有关税务部门的要求开具发票2022-09-29
320(深互动)联动科技:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售2022-09-26
321(深互动)联动科技:公司已被评为佛山市“专精特新”企业2022-09-26
322热烈祝贺微象投顾客户——知名半导体自动化测试系统供应商“联动科技”成功上市!2022-09-22
323红墙股份(002809.SZ):粤科红墙基金投资的联动科技已于深交所挂牌上市2022-09-22
324粤科红墙财务投资,联动科技深交所创业板成功上市2022-09-22
325红墙股份(002809.SZ)子公司间接参投联动科技(301369.SZ)于9月22日在深交所上市2022-09-22
326加强自主研发 联动科技今日成功上市2022-09-22
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