来源 :深交所互动易2026-01-22
cninfo1175519问凌玮科技(301373)公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充？
2026-01-20 21:17:43
凌玮科技答cninfo1175519
您好！公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注！
2026-01-22 11:30:04