天键股份申请TWS耳机防水密封结构专利，提高产品的防水可靠性和使用寿命

　　金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，天键电声股份有限公司申请一项名为“一种TWS耳机的防水密封结构“，公开号CN117676411A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种TWS耳机的防水密封结构，包括有耳机壳与耳塞壳，耳机壳与耳塞壳通过连接组件进行连接，耳机壳上开设有第一安装槽，耳塞壳一侧开设有第二安装槽，第一安装槽与第二安装槽连通，第一安装槽内设置有充电芯片组件，耳机壳下端设置有充电防水组件，充电防水组件包括有金属端头，耳机壳下方设置有金属端头，金属端头顶部与充电芯片组件连接，耳机壳上开设有调音孔，调音孔上设置有第一防水密封组件，耳塞壳上设置有信号孔，信号孔上设置有第二防水密封组件，通过多个防水密封组件的设置，解决了传统的TWS耳机防水胶老化脱落的问题，提高了产品的防水可靠性和使用寿命。