天键股份取得TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构专利，解决了耳机塞与密封盖稳固效果弱的问题

　　2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，天键电声股份有限公司取得一项名为“一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构“，授权公告号CN220629537U，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于蓝牙耳机领域，具体地说是一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构，包括耳机塞和密封盖，密封盖装配有装配块，装配块设置有卡槽，耳机塞装配有安装块，安装块设置有活动槽，活动槽装配有安装管，安装管装配有插杆，插杆装配有限位板，插杆装配有装配盒，装配盒设置有放置槽，装配盒设置有滑动槽，安装管和插杆装配有弹力弹簧，安装块装配有装配板，装配板装配有连接杆，连接杆装配有卡杆，上述一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构通过卡杆和装配盒的配合解决了现有的耳机塞上的阶梯块与密封盖上的阶梯槽进行卡接，阶梯形承受水压的能力较弱，摔落在地上容易偏移，造成耳机塞和密封盖的分离，稳固效果弱的问题。