来源 :深交所互动易2023-06-02
cninfo1060670问隆扬电子(301389)请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备，谢谢
2023-05-31 13:21:15
隆扬电子答cninfo1060670
尊敬的投资者您好，可剥离铜箔可应用于芯片封装基板，公司产品目前还处于内部测试阶段，谢谢！
2023-06-02 17:08:55