来源 :深交所互动易2025-11-03
irm1421486问隆扬电子(301389)董秘你好，酒香也怕巷子深，与三井、德福科技、铜冠铜箔等国内外HVLP同行比较，贵司属实太低调了。请问贵司的HVLP5以及HVLP6产品有何技术特点？相比三井的HVLP5，能否从产品技术特点，可靠性、成本以及团队响应性等角度，讲讲贵司的优势与弱势分别是什么？贵司产品未来是否能成功应用于英伟达、华为、英特尔等国际一流的Ai终端客户？望回复感谢！
2025-10-28 14:22:42
隆扬电子答irm1421486
尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。
2025-11-03 08:46:40