来源 :模切涂布圈2026-05-03
从电磁屏蔽材料起家，到"电磁屏蔽材料+高端铜箔"双轮驱动，隆扬电子正加速驶入AI高速增长通道。
4月26日，隆扬电子（301389.SZ）交出年度成绩单：全年实现营业收入5.04亿元，同比激增75.12%，扣非净利润同比增长18.23%，经营性净现金流同比大增181.65%。前一日，公司旗下聚赫新材AI高速电子铜箔二期项目在淮安正式破土动工，规划建设3万平方米现代化厂房，预计2027年下半年竣工投产。从并购整合到新赛道重仓，隆扬电子正从电磁屏蔽材料细分龙头，迈向“电磁屏蔽+高端铜箔”双主业并行的新材料平台。
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AI高速铜箔二期开工，剑指国产替代新蓝海
4月25日，隆扬电子AI高速电子铜箔二期项目在淮安经济技术开发区正式开工奠基。该项目规划建设3万平方米现代化厂房，聚焦HVLP5等高端铜箔快速扩产，预计2027年下半年竣工投产，全面投产后将专注于高端铜箔生产。
这一布局，精准踩中了全球AI算力需求爆发的产业节奏。
当前，AI服务器出货量激增，带动高端HVLP铜箔（极低轮廓，能大幅降低高频信号损耗）需求旺盛。在英伟达Rubin架构带动下，AI服务器PCB需采用低粗糙度的HVLP5铜箔，其用量是普通服务器的8倍，单机PCB价值量大幅提升。
市场空间方面，全球高频高速铜箔基板2025年销售额约43.6亿美元，预计2032年达86.6亿美元，年复合增长率10.3%。在国产替代趋势下，叠加国家对《十五五规划纲要》明确加快复合集流体产业化攻关的政策支持，复合铜箔产业正迎来"0到1"的成长黄金期。
而在竞争格局上，目前全球仅隆扬电子与日本三井掌握HVLP5铜箔量产技术，技术代差明显。隆扬电子采用的磁控溅射路线有望实现弯道超车，在AI服务器用HVLP5铜箔市场具备较强的先发竞争优势。
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“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动：第一增长曲线稳，第二增长曲线快
从战略层面看，隆扬电子已形成清晰的“双轮驱动”架构：
第一轮——电磁屏蔽材料及绝缘材料是核心业务，凭借十几年的研发积累和客户资源，持续深耕3C消费电子市场，并积极向新能源车领域拓展。2025年该板块屏蔽材料收入2.78亿元同比增长16.30%，显示出稳定增长动力。
第二轮——高端电子铜箔代表着未来的核心竞争力。在AI确定性的算力需求驱动下，高端铜箔行业正进入一轮由技术升级与产能紧缺交织的超级景气周期。有机构分析指出，AI算力基建带动服务器、交换机等高端PCB需求快速增长，与之相伴的铜箔材料供需缺口正在持续拉大。2026年至2027年，高端铜箔的供需缺口预计将持续存在，供给紧缺背景下电子布、HVLP铜箔有望迎来量价齐升。隆扬电子凭借HVLP5铜箔的前瞻技术卡位和高端产能规划，有望在国产替代进程中率先建立起规模优势和品牌壁垒。
近四成营收来源于新增的电子胶粘材料和缓冲减震材料等板块，进一步验证了公司依托并购和自研不断丰富产品矩阵的战略成效。
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结语
从2023年的战略布局，到2025年营收跨越5亿门槛，再到AI高速铜箔二期项目正式奠基——隆扬电子的成长脉络越来越清晰。
在消费电子领域，公司通过稳定的产品质量和高效交付，保障了核心业务的平稳运行；通过并购整合和新型号品放量，不断拓宽产品线和客户边界。在铜箔领域，公司凭借在真空磁控溅射、复合镀膜等方面的技术积累，叠加淮安产能的持续释放，正稳步切入国产替代需求最迫切的蓝海市场。
随着淮安二期工厂在2027年下半年建成投产，HVLP5铜箔有望实现规模化量产。届时，消费电子业务稳健增长创造持续现金流、高端铜箔业务在高景气赛道中放量贡献增量收益，构成了公司业绩增长的双重动力。
在AI算力革命触发的PCB材料升级浪潮中，隆扬电子正在以"电磁屏蔽材料+高端铜箔"的双轮驱动，脚踏实地地向着成为高端电子材料平台型企业的目标稳步前行。