来源 :深交所互动易2026-06-03
irm1433510问隆扬电子(301389)请问我们公司是否有载体铜箔、HVLP高频铜箔等相关产品？
2026-04-30 11:22:51
隆扬电子答irm1433510
尊敬的投资者您好，公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。详情可见公司于2026年4月27日披露的《2025年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”。感谢您对公司的关注！
2026-06-03 15:00:05