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隆扬电子(301389)内幕信息披露

 
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隆扬电子(301389)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101隆扬电子:公司屏蔽材料可应用于通讯领域,但目前应用在此领域收入占较小2023-09-07
102(深互动)隆扬电子:公司的屏蔽材料可以应用于通讯领域,但目前应用在此领域的收入占较小2023-09-07
103(深互动)隆扬电子:公司主营产品可为客户提供一站式电磁波干扰解决方案2023-09-06
104(深互动)隆扬电子:公司的屏蔽材料目前没用于核污染防护上2023-08-30
105(深互动)隆扬电子:目前大股东或控股股东均在限售期内2023-08-30
106(深互动)隆扬电子:公司是苹果公司的供应商,公司产品可用于苹果公司各类产品中2023-08-30
107东吴证券保荐隆扬电子IPO项目质量评级C级 上市首日破发 当年业绩“变脸”2023-08-27
108(深互动)隆扬电子:公司首座“细胞工厂”正在有序推进建设中2023-08-23
109隆扬电子:电磁屏蔽领军企业 发力技术创新拓展业务边界应对挑战2023-08-22
110隆扬电子(301389.SZ):上半年净利降42.24%至5282.14万元2023-08-17
111隆扬电子:8月16日召开董事会会议2023-08-17
112隆扬电子(301389.SZ):公司购买的理财产品未涉足信托类产品2023-08-17
113隆扬电子2023年上半年净利5282.14万2023-08-17
114隆扬电子:公司购买的理财产品未涉足信托类产品2023-08-17
115(深互动)隆扬电子:公司购买的理财产品未涉足信托类产品2023-08-17
116隆扬电子(301389.SZ):目前与超导领域没有关联2023-08-09
117隆扬电子:公司首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设,并自2024年起实现运营2023-08-09
118(深互动)隆扬电子:完全达产后公司实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模2023-08-09
119(深互动)隆扬电子:公司复合铜箔目前量产线建设中,尚未达到中试阶段2023-08-09
120(深互动)隆扬电子:公司将使用8亿超募资金投资建设复合铜箔项目2023-08-09
121隆扬电子:目前与超导领域没有关联2023-08-09
122(深互动)隆扬电子:公司相关的电磁屏蔽材料目前与超导领域没有关联2023-08-09
123(深互动)隆扬电子:公司复合铜箔生产设备的“热管理”处理,主要为满足以PP为基膜等复合铜箔的生产需要2023-08-04
124隆扬电子(301389.SZ):PP复合铜箔将会在第一座细胞工厂正式装机建设完成后,在复合铜箔专用设备上试生产2023-08-01
125(深互动)隆扬电子:公司目前生产的是PET复合铜箔2023-08-01
126隆扬电子:机器人产品交货比较少,收入占比较小2023-07-24
127(深互动)隆扬电子:公司产品目前有应用于机器人及AI行业2023-07-24
128(深互动)隆扬电子:公司首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营2023-07-17
129隆扬电子(301389.SZ):公司目前产出的样品已经公司内部验证合格,可以达到锂电应用的各技术指标2023-07-13
130隆扬电子:目前产出的样品已内部验证合格,可以达到锂电应用的各技术指标2023-07-13
131(深互动)隆扬电子:公司电磁屏蔽材料可应用于汽车电子,目前暂无应用于光模块2023-07-13
132(深互动)隆扬电子:公司目前产出的样品已经公司内部验证合格,可以达到锂电应用的各技术指标2023-07-13
133(深互动)隆扬电子:公司的吸波材料和屏蔽材料应用于汽车雷达2023-07-13
134(深互动)隆扬电子:公司可转债项目目前已通过董事会及股东大会审议2023-07-06
135(深互动)隆扬电子:公司复合铜箔生产基地项目采用单元化、模块化建设模式2023-07-04
136(深互动)隆扬电子:截至2023年6月20日,公司股东人数为30747户2023-06-29
137(深互动)隆扬电子:公司目前与英伟达没有合作关系2023-06-29
138吉山会津 获得 2075万人民币 定向增发融资,投资方 隆扬电子2023-06-28
139隆扬电子:目前暂不考虑复合铝箔2023-06-21
140隆扬电子:接受国信证券调研2023-06-21
141隆扬电子(301389.SZ)授出424万股限制性股票 授予价为9.3元/股2023-06-21
142(深互动)隆扬电子:在复合铜箔生产基地项目完全达产后,预计将形成年产2.38亿平方米复合铜箔的产能规模2023-06-02
143(深互动)隆扬电子:复合铜箔项目目前正在有序推进首座细胞工厂的建设2023-06-02
144(深互动)隆扬电子:可剥离铜箔可应用于芯片封装基板2023-06-02
145隆扬电子:2023年计划投资复合铜箔生产基地建设项目2023-05-28
146隆扬电子:接受上海证券调研2023-05-26
147隆扬电子:首座“细胞工厂”拟于今年完成建设并自2024年起实现达产运营2023-05-26
148隆扬电子(301389.SZ)2022年度拟每10股派7元 5月31日除权除息2023-05-23
149(深互动)隆扬电子:公司目前暂无设备出售的计划2023-05-16
150隆扬电子(301389.SZ):今年计划投资复合铜箔生产基地建设项目2023-05-11
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