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安培龙(301413)内幕信息消息披露
 
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(深互动)安培龙:公司与天机智能合作研发基于MEMS硅基应变片+玻璃微熔工艺的力矩传感器已开发完成,已开始实现小批量交付

http://www.chaguwang.cn  2024-09-11  安培龙内幕信息

来源 :深交所互动易2024-09-11

  cninfo820291问安培龙(301413)您好,董秘,请问公司与天机智能合作研发基于 MEMS 硅基应变片玻璃微熔工艺的力矩传感器,有开始小批量交付了吗?

  2024-09-10 20:17:10

  安培龙答cninfo820291

  尊敬的投资者朋友,您好!公司与天机智能合作研发基于 MEMS 硅基应变片+玻璃微熔工艺的力矩传感器已开发完成,已开始实现小批量交付,谢谢您的关注。

  2024-09-11 17:00:10

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