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协昌科技(301418)内幕信息消息披露
 
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(深互动)协昌科技:公司募集资金在建的项目为“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”,目前正在建设过程当中

http://www.chaguwang.cn  2025-09-08  协昌科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-08

  irm1409775问协昌科技(301418)请问公司募集资金在建芯片项目进展如何,今年能交工吗

  2025-08-20 15:18:52

  协昌科技答irm1409775

  尊敬的投资者,您好,公司募集资金在建的项目为“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”,目前正在建设过程当中,该项目达到预定可使用状态日期为2026年12月31日。感谢您对公司的关注。

  2025-09-08 09:12:10

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