来源 :深交所互动易2025-03-31
irm1249921问阿莱德(301419)董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？
2025-03-31 09:50:41
阿莱德答irm1249921
尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品。谢谢！
2025-03-31 16:43:40