来源 :公司公告2025-10-30
丰茂股份公告，公司以5094万元竞得编号为2025-33号地块的国有建设用地使用权，用于智能底盘热控系统生产基地项目的二期建设。该地块位于兰周线东侧、白鹤路北侧，出让面积为33,033平方米，使用年限50年。本次土地竞得符合公司发展需求，有助于完善产业布局，资金来源为自有资金，对公司财务状况无重大不利影响。同时，公司提示存在市场及经营风险，将按规披露进展。