德福科技申请载体铜箔专利，确保剥离效果稳定

　　金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种具备较高剥离效率的载体铜箔的制备方法“，公开号CN117286463A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种具备较高剥离效率的载体铜箔的制备方法，包括如下步骤：a、真空镀金属打底层；b、离子源辅助溅射沉积剥离层；c、镀金属种子铜层；d、种子铜层加厚及表面处理。本发明利用金属靶材氧化物掺杂比例、离子源辅助溅射沉积功率、剥离层溅射时间及功率的调控，实现载体铜箔极薄铜层与载体的结合力精确调控，确保剥离效果稳定，且该方法生产制备载体铜箔绿色无污染，打破了国外产品技术壁垒，具有重大经济价值与科研价值。