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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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德福科技2023年净利预减70%到74% 去年上市募18.9亿

http://www.chaguwang.cn  2024-01-31  德福科技内幕信息

来源 :中国经济网2024-01-31

  德福科技(301511.SZ)今日收报19.09元,跌幅19.45%。

  德福科技昨日发布公司2023年度业绩预告显示,预计归属于上市公司股东的净利润为盈利13,000万元至15,000万元,比上年同期下降70.20%至74.18%;预计扣除非经常性损益后的净利润为盈利6,800万元至8,500万元,比上年同期下降81.01%至84.81%。

  

  德福科技于2023年8月17日在深交所创业板上市,公开发行股票6,753.0217万股,占发行后总股本的比例为15.00%,本次发行股份均为新股,无老股转让,公司股东不进行公开发售股份,发行价格为28.00元/股。德福科技发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司,保荐代表人为明亚飞,杨志杰。

  德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元,扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金120,000.00万元,用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

  德福科技发行费用总额为12,643.86万元,其中保荐及承销费用10,173.00万元。

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