德福科技申请一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法专利，可使电镀工艺达到可控的状态

　　据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法“，公开号CN117684229A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法，属于印制线路板技术领域。以解决真空溅射法与化学诱导沉积法生产投入大，电镀法工艺控制难度大的问题。埋阻铜箔的制备方法包括对基底铜箔进行去氧化预处理、电镀电阻层、水洗并烘干；以上埋阻铜箔的电阻测试方法包括：电阻层与承托层粘合固化、蚀刻、水洗烘烤、测试电阻；本发明采用电镀工艺在铜箔上沉积一层电阻合金材料，普通的电镀设备即可满足要求，其最大的优点是沉积速率快，配合本发明的工艺，可使电镀工艺达到可控的状态，可以适配铜箔行业的大规模连续化生产。