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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:公司的复合铜箔研究用途在电子电路方面,其性能和技术路线上优于目前将基材和纯铜铜箔压合的制程

http://www.chaguwang.cn  2024-05-09  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-09

  cninfo910881问德福科技(301511)贵公司研发的多孔铜箔与双面毛孔铜箔跟现在市面上量产的复合集流体PET铜箔有何区别,哪种更安全,或更适合半固态电池/全固态电池!

  2024-04-30 17:48:10

  德福科技答cninfo910881

  尊敬的投资者您好,多孔铜箔和双面毛铜箔都是纯铜集流体,复合集流体是“三明治”结构,即在中间是PET/PP的高分子层上溅射铜层。

  我公司的复合铜箔研究用途在电子电路方面,其性能和技术路线上优于目前将基材和纯铜铜箔压合的制程。

  电池的安全性能需要各种材料的配合解决,并非某一个单独的材料能完全胜任,半固态和固态也是完全不同的解决方案,是同时向安全和能量密度等更优方向提升的技术路径,需要一起努力。感谢您的关注。

  2024-05-09 18:47:39

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