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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:公司已前瞻性推出PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔、HVLP4/5等高端产品

http://www.chaguwang.cn  2025-08-08  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-08-08

  cninfo722571问德福科技(301511)董秘你好,德福电解铜箔世界第一后还有其他方面的规划吗?公司有哪些高端产品?

  2025-08-04 19:14:47

  德福科技答cninfo722571

  尊敬的投资者您好,公司在锂电铜箔领域将持续为更高安全性、更高能量密度、更长循环寿命的锂电池提供负极集流体解决方案;在电子电路铜箔领域,公司将协同卢森堡铜箔(CFL)一道,打造满足未来AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路、5G通讯等多场景下的相应解决方案。目前联合卢森堡铜箔(CFL)一起,公司已前瞻性推出PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔、HVLP4/5等高端产品。

  2025-08-08 15:45:11

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