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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:公司电子电路铜箔总产能5万吨/年,包含RTF和HVLP

http://www.chaguwang.cn  2025-09-09  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-09

  irm2631837问德福科技(301511)高端电子电路铜箔(RTF&HVLP)景气度持续向上,金居已涨价3k,三井涨价6k,公司RTF-3代(粗糙度1.5μm)批量供货;RTF-4代进入认证阶段,请问公司RTF&HVLP年产能是多少?另外公司产品是否运用于机器人领域?

  2025-08-07 08:50:45

  德福科技答irm2631837

  尊敬的投资者您好,公司电子电路铜箔总产能5万吨/年,包含RTF和HVLP。机器人中的动力系统、控制系统、驱动系统均可使用公司电解铜箔产品,其中锂电铜箔可应用于动力系统中的锂电池,电子电路铜箔可应用于控制系统、驱动系统中控制器、数据处理模块、通讯模块、伺服驱动器等多类PCB应用场景。感谢您的关注。

  2025-09-09 11:30:12

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