来源 :深交所互动易2025-10-17
irm2136277问德福科技(301511)公司在布局5G—A和6G方便有无突破性进展？
2025-10-15 16:53:57
德福科技答irm2136277
尊敬的投资者您好，公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板，以上产品均已实现批量出货。感谢您的关注。
2025-10-17 11:30:12