来源 :全景网2025-11-07
10月22日至24日，2025台湾国际电路板展览会（TPCA Show Taipei）在台北南港展览馆成功举办。九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）总经理罗佳博士率核心团队惊艳亮相，以“铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范”的战略愿景，在国际舞台上展现中国铜箔产业的技术高度与产业韧性。
参展期间，九江德福科技核心团队与全球客户、合作伙伴围绕“节能高效 AI：从云端到边缘”的行业核心议题展开深度对话，分享企业在电子电路铜箔领域的技术突破路径与产业生态共建理念，为全球电路板产业升级提供兼具实用性与前瞻性的“德福方案”，进一步强化与全球产业链的协同合作。
德福科技在展会现场重磅展出电子电路铜箔产品，高频高速用铜箔、E-SHI埋阻箔、R-FPC等核心品类。技术性能全面对标国际顶尖水准，可完美适配5G基站、AI服务器等高密度布线场景，有效降低信号传输损耗，为高端封装领域提供高可靠性材料支撑。
本次参展是德福科技推进国际化战略的关键一步。作为在全球高端电子电路铜箔领域具有独特优势的企业，我们通过整合全球产业资源与自身“锂电+电子电路”双轮驱动战略深度融合。目前，展会上的多款核心产品已实现对全球头部客户的批量供货，在高端电子电路铜箔国产替代的进程中树立了行业标杆。
截至2025年，德福科技电解铜箔国内总年产能已达17.5万吨。未来，德福科技将以“研发”为创新引擎，持续深耕铜箔材料技术研发，聚焦电子信息、新能源等领域的高端需求，为全球产业提供更高效、更绿色的铜箔解决方案。
此次TPCA Show Taipei之行，不仅是德福科技技术实力的集中展示，也是进一步夯实在全球产业链中的核心地位，为“亚太+欧美”全球产销网络的深化布局注入新动能，更是践行“世界一流铜箔品牌”战略的关键一步。在全球电子产业加速迭代的浪潮中，德福科技正以“中国智造”的硬核实力，为行业发展绘就新的增长曲线。