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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:HVLP3/4已量产,HVLP5处研发送样阶段并持续加大高端铜箔研发投入

http://www.chaguwang.cn  2025-11-20  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-11-20

  irm1461837问 德福科技 (301511)公司在 HVLP4 及以上更高端铜箔产品的研发进度如何?与日本三井等国际厂商的产品在核心性能指标上是否存在差距?后续是否有加大高端铜箔研发投入、加快客户验证的具体规划?

  2025-11-19 14:11:09

  德福科技 答irm1461837

  尊敬的投资者您好,公司HVLP3/4目前已顺利量产出货,HVLP5产品处于研发送样阶段。科技是第一生产力,技术创新和创造一直是 德福科技 战略规划的首要追求,公司将积极把握AI新时代下的国产化机遇,持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。感谢您的关注。

  2025-11-20 20:45:11

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