来源 :深交所互动易2026-01-20
irm2429869问德福科技(301511)最近半导体市场需求旺盛，公司用于ic封装的载体铜箔经过客户认证后是否实现批量供货。
2026-01-16 16:02:04
德福科技答irm2429869
尊敬的投资者您好，公司自主研发的超薄载体铜箔已实现批量出货。感谢您的关注。
2026-01-20 15:00:05