来源 :中国证券网2026-04-24
4月24日晚，德福科技发布的2025年年报和2026年一季报显示，2026年一季度，公司实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；净利润1.47亿元，同比增长708.9%；扣非净利润1.49亿元，同比增长2424.4%。2025年，公司实现营收124.37亿元，同比增长59.33%；净利润1.13亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润8343万元，同比同样扭亏为盈。
2026年一季度营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加明显，主要系报告期内铜箔销量相较上年同期大幅增加；同时，公司产能利用率同比提升，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。
锂电铜箔方面，2025年，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm-10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。
电子电路铜箔方面，2025年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、 Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此同时，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。
近年来，公司产能稳步增长，截至2025年末，已建成产能17.5万吨/年，居内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内，公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2026年，公司将通过新建高端产线和整合市场存量的方式吸纳优质产能，保证公司的产能规模和技术水平持续位于内资铜箔企业领先地位，不断向全球领先的铜箔制造企业迈进。