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德福科技(301511)内幕信息披露
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德福科技(301511)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
德福科技:本期累计耗资9110.677万元回购公司股份比例达到0.44%
2026-05-06
2
2026年05月06日德福科技龙虎榜
2026-05-06
3
德福科技今日20cm涨停,2家机构专用席位净买入1.05亿元
2026-05-06
4
异动揭秘-德福科技(SZ301511)05月06日13:00快速上涨
2026-05-06
5
德福科技:2025年度拟每10股派发现金红利1元人民币(含税)
2026-04-24
6
德福科技:2025年度计提减值准备2842.157万元
2026-04-24
7
AI算力铜箔需求爆发,德福科技凭技术壁垒抢占万亿风口
2026-04-28
8
德福科技:第三届董事会第二十三次会议审议并通过2025年年度报告、利润分配预案等多项议案
2026-04-24
9
锂电铜箔贡献超八成营收 德福科技2025年大幅扭亏
2026-04-24
10
德福科技:将于2026年05月15日召开2025年年度股东会
2026-04-24
11
德福科技:聚焦主业创新提升竞争力并优化治理强化股东回报
2026-04-24
12
德福科技(301511)3月31日股东户数3.56万户,较上期减少11.3%
2026-04-25
13
德福科技:2025年扣非净利润扭亏为盈 2026年一季度增逾24倍
2026-04-24
14
德福科技:套期保值业务阶段性亏损3414.38万元
2026-04-15
15
德福科技:为全资子公司德富新能源和德思光电提供不超过1.1亿元担保
2026-04-09
16
(深互动)德福科技:截至2026年3月10日股东人数为40140名
2026-04-03
17
德福科技:累计耗资9110.677万元回购公司股份比例达到0.44%
2026-04-01
18
德福科技:为控股子公司德福新材提供不超过1.275亿元担保
2026-03-30
19
德福科技:为控股子公司德福新材提供不超过6630万元担保
2026-03-25
20
(深互动)德福科技:目前传统电解法生产的电解铜箔可满足高速率信号传输需求
2026-03-23
21
德福科技:第三届董事会第二十二次会议审议并通过关于收购安徽慧儒科技有限公司部分股权并增资的议案
2026-03-20
22
德福科技:变更保荐代表人为明亚飞、马靖
2026-03-20
23
(深互动)德福科技:公司满产运行,已对HTE、RTF及锂电铜箔加工费提价
2026-03-20
24
(深互动)德福科技:自主研发载体铜箔已实现多家载板客户批量供应
2026-03-18
25
(深互动)德福科技:锂电铜箔产能无法直接转产电子电路铜箔
2026-03-16
26
(深互动)德福科技:公司现为内资头部电解铜箔厂商,目前处于满产的高负荷运行状态
2026-03-16
27
(深互动)德福科技:2025年年报将于2026年4月27日披露
2026-03-16
28
(深互动)德福科技:2025年年报预计2026年4月27日披露
2026-03-16
29
(深互动)德福科技:截至2026年3月10日股东人数为40140户
2026-03-16
30
德福科技:为三家全资子公司提供担保
2026-03-11
31
德福科技:第三届董事会第二十一次会议审议通过关于变更董事会秘书的议案
2026-03-11
32
德福科技:累计耗资3642.786万元回购公司股份比例达到0.2%
2026-03-03
33
(深互动)德福科技:安徽慧儒科技有限公司股权收购事项目前正常推进中
2026-02-27
34
(深互动)德福科技:2025年年报预计于2026年4月27日披露
2026-02-27
35
(深互动)德福科技:截至2026年2月13日股东人数为63014户
2026-02-27
36
(深互动)德福科技:公司目前所有产能均已投产
2026-02-27
37
(深互动)德福科技:公司目前满产运行
2026-02-24
38
德福科技:拟5.095亿元收购琥珀新材26.32%股权并完成工商变更
2026-02-13
39
(深互动)德福科技:公司严格履行信息披露义务
2026-02-13
40
德福科技总裁罗佳:以微米之薄,铸时代之重
2026-02-13
41
德福科技:为全资子公司斯坦德科技和控股子公司德福新材提供不超过9100万元担保
2026-02-12
42
(深互动)德福科技:截止至2026年1月31日,公司的股东人数为62427名
2026-02-12
43
(深互动)德福科技:HVLP系列产品送样进展顺利
2026-02-12
44
(深互动)德福科技:收购九江琥珀新材后经营资质无需变更
2026-02-10
45
(深互动)德福科技:载体铜箔应用于IC封装载板、HDI等领域
2026-02-10
46
喜报!德福科技荣膺“江西民营企业100强”及“江西制造业民营企业100强”双项殊荣
2026-02-05
47
(深互动)德福科技:高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应
2026-02-03
48
德福科技:高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应
2026-02-03
49
德福科技:首次回购0.11%股份
2026-02-02
50
(深互动)德福科技:截至2026年1月20日公司股东人数为63,623名
2026-01-26
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