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惠柏新材(301555)内幕信息消息披露
 
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(深互动)惠柏新材:公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装

http://www.chaguwang.cn  2023-11-01  惠柏新材内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-01

  irm94438986问惠柏新材(301555)请问公司产品可以应用在芯片领域吗?

  2023-10-31 08:48:37

  惠柏新材答irm94438986

  你好!公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。谢谢!

  2023-11-01 17:59:43

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