达利凯普：采用干式流延工艺生产陶瓷电容芯片，具强大的制程控制和产品开发能力

　　11月11日消息，达利凯普披露投资者关系活动记录表显示，该公司采用干式流延工艺进行产品生产。该工艺流程主要是将陶瓷粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂等混磨成悬浮性好的陶瓷浆料，用以生产陶瓷电容芯片。此外，达利凯普积累了多年的技术研发，具有较强的产品开发和生产能力，能够精确地控制制程中的特定配方、工艺和设备调节等环节，以保证产品的质量和一致性。经过多年的发展，公司已成为国内射频微波 MLCC 领域具有一定影响力的供应商，在其下游应用领域中与相关行业知名客户建立了稳定的业务关系，通过提供优质可靠的产品赢得客户的认可。公司拥有多项核心技术，如低介电常数高温烧结微波陶瓷配方、低介电常数低温烧结微波陶瓷配方、陶瓷浆料配方等。最后，射频微波 MLCC 产品主要应用领域为通信基站、核磁共振医疗、激光、轨道交通、军工电子等工业设备的射频微波电路之中。