来源 :深交所互动易2025-12-09
cninfo1132476问 思泰克 (301568)你好，贵司有哪些设备应用在HBM高带宽存储芯片生产过程，目前如何看待国产HBM芯片生产对半导体设备的发展？
2025-12-07 13:42:42 思泰克 答cninfo1132476 尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测。公司于2024年研发推出的第三道光学检测设备（三光机）能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测，是芯片封装行业中的关键检测设备。感谢您对公司的关注！
2025-12-09 08:58:40