来源 :深交所互动易2024-11-06
irm1325165问珂玛科技(301611)请问贵公司未来规划中有提及延伸至芯片封装用陶瓷基板，未来玻璃基板将很有可能会取代陶瓷基板，日本电气硝子研发了一款玻璃掺杂陶瓷的基板工艺，请问公司有无类似的研发规划呢？另一个问题公司目前在研还有没有被卡脖子的让投资者激动人心的项目呢？谢谢！
2024-11-05 01:40:01
珂玛科技答irm1325165
尊敬的投资者您好！公司基于对先进陶瓷材料的技术积累，规划继续扩展其他在芯片封装等方面的应用，例如陶瓷基板和管壳等，目前公司的陶瓷基板产品处于研发试制阶段。公司将进一步加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品，并加速推动其市场化应用。感谢您的关注！
2024-11-06 15:00:11