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新恒汇(301678)内幕信息消息披露
 
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(深互动)新恒汇:公司下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域

http://www.chaguwang.cn  2025-07-24  新恒汇内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-24

  cninfo870057问新恒汇(301678)苹果手机华为手机7月4日报道说以后手机用eSIM芯片,请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗?公司在国内属于什么水平。

  2025-07-21 14:53:31

  新恒汇答cninfo870057

  尊敬的投资者,您好!公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务,物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装,还有少部分MP封装,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

  2025-07-24 11:30:12

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