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慧谷新材(301683)内幕信息消息披露
 
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(深互动)慧谷新材:目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

http://www.chaguwang.cn  2026-05-26  慧谷新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-26

  irm1591168问慧谷新材(301683)公司在玻璃基板方面有什么业务?

  2026-05-24 07:02:43

  慧谷新材答irm1591168

  尊敬的投资者,您好!目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。谢谢!

  2026-05-26 11:30:03

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