来源 :手机凤凰网2021-11-05
近日，凤凰光学披露重大资产重组问询函回复公告。公告显示，凤凰光学此次拟注入的半导体相关资产——国盛电子和普兴电子，在今年上半年分别实现营收4.25亿元、4.95亿元，归母净利润1.18亿元和1.30亿元。值得关注的是，两个资产较为强劲的利润增速。以国盛电子为例，其今年上半年的归母净利润额，接近去年全年的归母净利润额。而普兴电子的增长势头更为强劲，其今年上半年归母净利润已超去年全年18.97%。
风头正劲，行业存巨大缺口
半导体产业近年来的热度持续高涨，背后是该产业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到的重要作用。
半导体材料处于半导体产业上游，产品种类众多，是半导体产业的支撑性行业。近年来，随着芯片技术的发展逐步向小批量多品种方向发展，产品性能要求进一步提高，产品定制比例不断增加，半导体硅外延材料行业逐步独立出来。
硅外延材料是提升下游芯片和器件产品稳定性、一致性及良率的关键性产品，具有加工技术和工艺难度大，产品附加值高等特点，目前已被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，如MOSFET、IGBT、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用领域包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
去年下半年开始，全球半导体市场全面复苏，以车用功率半导体为代表的半导体产品市场需求强劲，叠加全球晶圆制造产能供应紧张，半导体市场供不应求，硅外延材料也随市场需求大幅提升。
据赛迪顾问统计，2019年中国大陆半导体硅外延市场规模约为13.2亿美元，约当8英寸实际需求量为157.3万片/月，而2019年中国大陆半导体硅外延材料约当8英寸供给量仅为90.1万片/月，缺口高达67.2万片/月。未来，随着越来越多元的智能终端及可穿戴设备的推出，以及新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及等，预计到 2024年，中国大陆半导体硅外延材料市场规模将达到18.4亿美元。
产品量价齐升，助推业绩快速增长
国盛电子和普兴电子深耕行业多年，处于国内硅外延材料供应商第一梯队，是国内率先稳定量产硅外延材料的企业，具有深厚的外延技术积累，形成了全面的核心工艺技术体系，多项技术打破了发达国家的技术垄断与壁垒；同时，普兴电子还率先研制并量产碳化硅外延材料，填补了国内碳化硅外延材料的技术及产业化空白。
受工艺难度高，良品率和参数一致性、生产设备性能等限制性因素影响，半导体硅外延材料行业的技术壁垒和市场准入门槛较高。下游企业，即半导体制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择较为慎重，因此进入半导体制造企业的供应商名单也具有较高的壁垒。
国盛电子和普兴电子自成立以来依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的服务、良好的口碑和品牌历史等，与海内外客户建立了长期稳定的合作关系，客户遍布中国大陆、港台地区，以及美国、日本、韩国、俄罗斯、印度等国际市场，如台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国Magnachip、日本东芝等。
受益于行业高景气度，国盛电子和普兴电子的业绩也迎来全面爆发，产能利用率始终保持高位，主要产品售价和销量大幅提升，销售规模及盈利能力大幅提升。两家公司仅今年上半年的净利润就接近或超过去年全年净利润额。
综上来看，凤凰光学此次拟注入的资产，无论是行业赛道，还是资产本身盈利能力，都具备十足的成长空间。预计此次重组完成后，国盛电子和普兴电子将为凤凰光学注入极强的发展动能，而国盛电子和普兴电子也将借助上市公司平台，继续做强做优做大，加速推进我国半导体相关产品国产化替代。