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康欣新材(600076)内幕信息消息披露
 
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康欣新材:宇邦半导体已于2026年4月完成并表,将增厚利润、改善财务基本面

http://www.chaguwang.cn  2026-05-26  康欣新材内幕信息

来源 :上证e互动2026-05-26

  康欣新材(600076)董秘您好,本次并购宇邦半导体是公司向半导体领域战略布局的重要一步。想了解:随着宇邦半导体并表及业务整合推进,预计对公司未来几年的营收结构、利润规模以及整体财务状况会带来多大程度的优化?辛苦您简要说明,感谢! 您好,宇邦半导体已于2026年4月完成工商变更并纳入合并报表,根据并购时宇邦半导体的业绩承诺,完成后将有效增厚公司利润、改善财务基本面。感谢您对公司的关注!

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