来源 :上证e互动2026-05-26
康欣新材(600076)董秘您好！公司持续出售林地回笼资金，后续将大幅降低负债、优化资产结构，同时已布局半导体业务切入赛道。请问无锡国资作为实控人，未来是否有计划将旗下集成电路、半导体相关优质资产，与上市公司进行产业协同或资本层面的整合规划？
您好，无锡国资成为公司实控人后，充分发挥产业背景与资源优势，支持公司在半导体领域做大做强。目前公司已收购无锡宇邦半导体，后续将依托无锡半导体产业集群，积极推动产业协同与资源对接。截至目前，暂无将国资旗下其他半导体资产注入上市公司的明确计划，若后续涉及重大整合事项，公司将严格按照监管要求及时披露。感谢您对公司的关注！