来源 :公司公告2026-06-05
康欣新材公告，公司将持有的控股子公司无锡宇邦半导体科技有限公司55%股权质押给恒丰银行股份有限公司武汉分行，出质股权数额为1350.1754万元/万股，用于为公司在该行申请的并购贷款提供担保。该事项系公司统筹整体融资布局、匹配中长期战略发展规划的合理安排，相关财务风险整体可控，不会对公司日常生产经营产生重大不利影响。