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东睦股份(600114)内幕信息消息披露
 
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东睦股份:公司SMC板块的技术储备丰富,并拥有多项SMC相关发明专利和1项国家技术发明二等奖

http://www.chaguwang.cn  2023-05-17  东睦股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-05-17

  东睦股份(600114)尊敬的董秘,请问目前芯片电感有从铁氧体材质逐步向金属软磁类材质过度的趋势,请问目前公司是否掌握类似生产技术,如果没有,是否今后有意向该方向投入研发呢?谢谢您的回答。

  尊敬的投资者你好,SMC作为公司三大技术平台之一,公司SMC板块的技术储备丰富,并拥有多项SMC相关发明专利和1项国家技术发明二等奖,后续将持续做好研发投入。谢谢关注!

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