乐凯胶片申请改性银粉及其制备方法和应用专利，提高电子浆料中的电性能

　　2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，乐凯胶片股份有限公司申请一项名为“改性银粉及其制备方法和应用“，公开号CN117564284A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种改性银粉及其制备方法和应用。该方法包括：将含银溶液与含有还原剂和分散剂的还原液进行混合和固液分离，以便得到银粉；将所述银粉与含有包覆剂、催化剂和有机溶剂的有机溶液进行混合和固液分离，以便得到改性银粉，其中，所述分散剂包括含有氨基的亲水性有机物和/或含有羟基的亲水性有机物，所述包覆剂包括含有羧基的亲油性有机物。采用本发明的制备改性银粉的方法可以将使用亲水性分散剂得到的银粉表面的亲水性改变为亲油性，从而提高其在电子浆料中的电性能。