来源 :上证e互动2023-04-13
有研新材(600206)公司的主营靶材既然能运用在先进封装，那可以运用于cpo共封装光学吗？
尊敬的投资者您好，公司靶材是PVD薄膜沉积用关键材料，用于Bumping、RDL、TSV等先进封装核心技术中，基于这些技术可以开发各种封装形式实现芯片、器件等的高密度封装（如CPO技术）。感谢您对公司的关注。