来源 :中证网2022-08-31
铜峰电子（600237）8月30日晚间发布2022年度非公开发行A股股票预案，公司本次非公开发行募集资金总额不超过40000万元（含本数），非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过16931.09万股（含本数）。本次发行对象为包括控股股东大江投资在内的不超过35名（含）特定对象。其中，大江投资拟认购股份总数不低于本次非公开发行总股数的20%（含本数），且本次发行完成后持股比例不超过公司总股本的30%。扣除发行费用后，将用于铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目和补充流动资金。
铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目投资总额为34550万元，其中使用募集资金投入28000万元。预计本项目正常达产后可形成年均销售收入32245万元、利润总额6870.21万元，项目投资内部收益率为20.13%（税后），静态投资回收期为7.60年（税后，含建设期），预期经济效益良好。本项目新建一幢聚丙烯薄膜生产厂房，占地面积9000m?，总建筑面积17900㎡，共引进2条超薄型薄膜生产线，并配套部分国产设备及相关公用辅助工程，形成完整的新能源用超薄型薄膜材料生产体系。项目建成达产后将形成年产新能源用超薄型薄膜材料4100吨的生产能力以及2100吨再生粒子的生产能力。
关于补充流动资金项目，本次拟使用募集资金12000.00万元补充流动资金，以补充公司正常经营所需的流动资金，降低公司资产负债率和财务费用，增强抗风险能力。
铜峰电子表示，本次募投项目将抓住当前薄膜市场的有利时机，积极占领新能源汽车、风电、光伏、电力电子等未来高增长、高附加值领域的市场份额。“铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目”建成后，公司可根据生产及市场情况，统筹现有生产线，改善现有薄膜产品结构，促进公司产品升级，缓解市场供需矛盾，巩固公司的行业地位。同时，生产规模的进一步扩大，能有效降低产品生产成本、提高劳动生产率，实现产品的转型升级，提高产品的附加值，提升企业的利润空间，进而提高公司的盈利能力。本次募集资金到位后，公司的总资产及净资产将同时增加，营运资金得到进一步充实，资产负债率有所降低，有利于增强公司资金实力，优化资本结构，降低财务风险，为公司持续稳健发展奠定坚实基础。本次发行的募集资金部分用于补充流动资金，将缓解公司营运资金紧张的局面，提高公司偿债能力、抗风险能力和公司资本实力，增强公司核心竞争力，实现公司可持续发展。