万华化学申请高抗PID封装胶膜及其制备方法专利，解决组件PID功率衰减问题

　　金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种高抗PID封装胶膜及其制备方法“，公开号CN117625053A，申请日期为2022年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种高抗PID封装胶膜及其制备方法，包括基础树脂85～100重量份，耐老化助剂0.01～0.5重量份，偶联剂0.05～1重量份，交联剂0.1～1重量份，抗PID助剂1～5重量份；高速混合2～5h，待助剂完全吸收后，流延挤出成型，制得光伏组件用高抗PID封装胶膜。本发明方法制备的光伏封装胶膜，可解决组件PID功率衰减问题，具有更为优异的光学性能和更高的发电功率。