来源 :上证e互动2025-12-31
天通股份(600330)请问贵公司蓝宝石3D堆叠封装技术的落地由哪个子公司具体实施？目前进展如何？预计何时可以完成验证？
尊敬的投资者，您好！公司的蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。感谢您的关注！